2013年3月15日，中关村集成电路产业联盟在北京成立。该联盟由中关村集成电路材料、设备、制造、设计、封装、测试、公共服务平台、软件和系统集成等产业链上下游30多家企业共同发起，是北京市首个覆盖集成电路全产业链的产业联盟。该联盟的成立标志着中关村将打造产业链各环节良性互动的集成电路创新生态圈。

　　联盟的发展战略一是开展协同创新，依托中芯国际生产线，建立设备、材料、设计各环节间广泛、长期的合作机制，共同推进芯片设计、制造与测试封装成套技术的研发与产业化，不断推出行业领先、具有颠覆性的关键技术和高附加值尖端产品。二是加强产业配套，由芯片设计企业进行产品的定义及研发，中芯国际等制造企业提供配套IP及工艺平台的验证，测试封装企业搭建配套的产业化测试平台，扩大企业本地化生产规模，合作开展先进工艺或特色工艺的重点示范项目，带动全产业链产能跃升。三是强化企业培育，通过组织为具有高成长性的潜力企业提供优先和优惠的流片及测试服务、设立产业基金、建立中试基地等多种方式帮助企业新产品开拓市场，推动企业快速发展，加快培育具有一定产业主导权和竞争优势的领军企业。四是实现资源共享，充分整合联盟成员单位以及中央和地方、政产学研用等各类资源，并通过建设公共服务平台以及产品应用推广服务体系，提升中关村集成电路产业持续创新能力和整体效能，推动产业高端发展。五是促进政策创新，结合中关村集成电路产业实际和关键瓶颈问题，积极争取各级政府在人才、税收、贴息、土地、金融等方面的产业政策；通过政策扶持，破解产业发展瓶颈，集聚各类资源，建设良好的产业发展环境，强化产业竞争优势。

　　目前，中关村已有集成电路设计企业近百家，是全国芯片设计力量最强的地区之一，超过1亿元收入规模的企业超过20家，上市企业2家。中关村集成电路设计环节在新一代移动通信终端与网络、数字电视及智能电视、行业用智能卡及信息安全、高性能通用核心芯片、北斗导航芯片以及物联网等新兴领域具有雄厚的技术和产业基础。CPU、嵌入式CPU、存储器芯片、TD-LTE终端基带芯片、可编程逻辑器件、模拟及数模混合电路芯片等均处于国内领先，并填补了我国在这些领域的空白。中关村集成电路装备、材料在国内处于领先地位，刻蚀机、氧化炉、离子注入机、光刻胶、靶材等多项科研成果打破了我国在该领域的空白，并进入产线验证。此外，中关村部分集成电路装备和材料也已率先在全国投入规模应用。